沉金多层工控线路板

• 板材：FR4
• PCB尺寸：113.7*160.45/4
• SMT贴片：可代工
• 成型：CNC锣板
• 交期：9-10天
• 板厚：1.6mm
• 层数：八层板
• 阻焊/字符：绿油白字
• 表面处理：沉金工艺
• 铜箔厚度：1.5oz
• 最小孔径：0.35mm
• 线宽/间矩：6mil

pcb威升电子对于生产工控类线路板上一直秉承精益求精的工匠精神的严谨，各种沉金多层工控线路板,工控多层沉金板都力求生产的每一块工控线路板是精品，欢迎广大工控行业客户亲临参观指导！

　　1、顶尖的技术团队，对精密多层线路板具有丰富的生产经验

　　全员拥有3-12年PCB从业经验的专业技术人才，精湛的工艺技术

　　8项行业科技创新，20项PCB生产技术创新，有效优化产品结构

　　2、领先的工艺能力，满足精密多层PCB制板需求

　　最大厚径比10:1最大铜厚6OZ最大工作板尺寸2000x610mm

　　最薄4层板0.33mm最小机械孔/焊盘0.15/0.40mm

　　钻孔精度+/-0.05mmPTH孔径公差+/-0.05mm

　　最小线宽/线距0.075/0.075mm

　　3、先进的自动化生产设备及精密检验设备

　　专为精密多层板配备全套表面处理生产线

　　公司引进自动V割机，德国压机，Mitsubishi激光钻机，Hitachi机械钻机，全自动曝光机、LDI、AOI

　　行业少数配备全套表面处理设备(沉金，沉银，沉锡，OSP，喷锡，镀金镀厚金，镀锡，镀银)，为您降低外包生产风险

　　4、严谨的品质控制系统，保证出货品质合格率100%

　　严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率100%

　　进口德国先进温度循环检验设备，保证产品高可靠性和稳定性

　　严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能