PCB线路板焊盘不上锡是什么问题一、板子设计问题检查焊盘的直径和厚度是否与元件的引脚相匹配，焊盘设计不合理也会导致焊接效果不佳。二、检查板子上是否有油状物质未清除，可能是由于板厂出货前焊盘面的氧化未处理。三、检查板子表面是否有发黄现象，如有可能是由于储存不当造成的氧化。①一般正常情...

如何提高PCB线路板布线一、信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。二、布线中网络系统的作用在许...

PCB高频射频板布线与叠层结构规则一、射频板布线1、转角：射频信号走线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续而引起反射。故要对转角进行处理，主要为切角和圆角两种方法。①切角适用于比较小的弯角。②圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：R>3W。(注：W为线宽);2、微带线布线：...

用到高频微波射频板的几个领域1、电子对抗系统：在电子对抗系统中，高频板微波射频板也具有广泛的应用。电子对抗系统需要对敌方电子设备进行干扰、侦察和打击，而高频板微波射频板的高频传输和高灵敏度特性使得其成为电子对抗系统中的关键组件。2、通信领域：高频板微波射频板在通信领域中发挥着重要作...

FR-4板材介电常数与介质损耗参数FR-4板是由环氧树脂和玻璃布压制而成的双面覆铜板。 FR4覆铜板相对于空气的介电常数为4.2-4.7。 该介电常数会随温度变化。 在0-70度的温度范围内，最大变化幅度可达20%。 介电常数的变化会导致线路延迟发生10%的变化。 温度越高，延迟越大。 介电常数也随信号频率而变化。 频率越...

PCB高频微波板应用高频是指：300MHz以上的短波频率范围，即波长大于1m，一般称为高频。高频微波板市场将发展得非常快。 在通讯、医疗、军事、汽车、计算机、仪器仪表等领域，对高频微波板的需求正在迅速上升。 高频微波板约占全球印制板总数的15%。 台湾、韩国、欧洲、美国和日本的许多PCB公司都制定了朝这个...

pcb线路板半孔工艺介绍及加工难度所谓金属化半孔是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后，再二钻、外形工艺、最终保留金属化孔(槽)一半。模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，模块面积小，功能需求多。通常的半孔是在PCB单只最边沿设计孔，在锣外形锣去一半，只留下半边孔在PCB上，俗称为半孔。PCB线路板半孔，在P...

对多层PCB线路板故障如何排查及维修多层PCB线路板的故障排查及维修是一项复杂而重要的工作。只有掌握了正确的检测技术和故障分析方法，才能够快速准确地定位问题所在，并采取有效的措施进行修复，合理的替换部件也是提高维修效率和质量的关键之一。一、检测技术在进行多层PCB线路板的故障排查之前，首先需要...

PCB线路板行业标准和体系认证PCB线路板行业标准是指在PCB线路板制造和应用过程中，为了保证产品的质量、性能和可靠性而制定的一系列规范和标准。几个常见的PCB线路板行业标准：1、 IEEE标准：IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)是一个国际性的电子工程组织，其制定了一系列关于电子设备...

做盲埋孔线路板设计难点与改善措施盲埋孔电路板(Blind Via-in-Pad PCB)是通过将通孔(Via)埋在内部导电区域，实现了电路板的高密度布线，同时避免了外部连接的复杂性。盲埋孔电路板的设计难点主要包括精确的定位、连接可靠性和散热性能的控制。通过采用适当的方法和措施，可以克服这些难点，实现高质量、高性能的...